【內容簡介】

半導體產業為我國龍頭產業，同時也是全球高度依賴的產業之一，如何透過晶片技術與其他產業的結合，在各行各業中尋找機會，並能夠成功落地開花結果，是一項重要的議題。隨著國際社會高齡化、少子化等趨勢發展，個人化醫療、遠距以及定點照護等相關議題逐漸浮現。預計晶片技術與生衛醫農領域的跨領域發展將可能帶來創新應用與發展機會。然而，需要探討除具國際發展潛力，亦能連結我國發展利基的項目。本研究擬深入探討半導體晶片創新研究發展，特別是在生衛醫農領域的未來應用前景，展望短期與中長期能促成產業形成與落地。

本研究盤點半導體晶片與相關製程在生衛醫農領域上之應用面，並評估個別應用面之市場產值與成長率，找出潛力市場，整理國際市場發展方向與熱門投資領域與產品類型，再藉由我國政策投入領域之佈局與產業（大廠、新創與學研）之能量與盤點現階段發展瓶頸與限制，分析我國短期與中長期適合投入之應用領域與潛力產品，篩選出如體外檢測、穿戴式裝置及醫學影像等，並提供生態系分析，包括技術成熟度、發展限制、SWOT 分析及未來切入策略，進而提出政策面的策略建議。