臺灣智慧科技之學研能量分析 ─ 以AI 晶片為例
  • 作者:紀凱齡、徐兆璿
  • ISBN:978-957-619-430-6(PDF)
  • DOI:10.978.957619/4306
  • 出版機構:財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心
  • 出版年月:2026-09
  • 語言:中文

  • 關鍵字:書目計量學學術能量研究計畫智慧科技AI晶片

【內容簡介】


本研究以臺灣學研機構為核心,針對AI 晶片領域進行系統性的投入與產出分析,整合GRB 研究計畫資料、Web of Science 期刊論文、TIPO 專利,以及專家訪談結果,全面檢視臺灣在全球AI 技術競爭中的研發能量與結構特徵。研究顯示,自2018 年起在政策推動下,研究計畫之件數與經費快速成長,並集中於國立臺灣大學、國立陽明交通大學、國立清華大學、國立成功大學、國立中山大學等頂尖大學與研究機構,同時南部學研聚落亦逐漸形成。論文品質方面,臺灣在Q1 期刊比例、高被引論文與領域相對影響力均呈現明顯提升,國際合作比例由26% 增至36%,其中與東南亞國家的合作偏好上升,並強化研究能見度。專利佈局則以工業技術研究院與國立清華大學為主,但與國際大廠仍存距離。臺灣具備半導體產業優勢,但面臨人才斷層、與產學協作尚未成熟等挑戰。本研究根據分析結果並輔以專家訪談提出深化跨機構合作、強化南部能量、擴展國際鏈結、與人才培育等政策建議,以作為未來AI 晶片科技政策的重要參。

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